【廚房佬洩密】Ryzen 3200G、3400G 大拆解 AMD 業界良心!!3000 系列 APU 採用錫焊散熱

在日前剛剛報導過內地著名討論區 Chiphell 出現了一張 Ryzen 3 3200G APU 的照片，洩露的 AMD 新 APU 竟然唔只是幾張圖片「咁簡單」!! 原來洩密者是來自香港的星級廚師「Wing Tseung」，據消息指這顆新的 APU 正進行測試，在 1.38V 電壓下不僅將 Ryzen 5 3400G 及 Ryzen 3 3200G 分別超頻至 4.25 GHz 及 4.3 GHz 時脈，「Wing Tseung」更將 Ryzen 3 3200G「開蓋」，發現新一代 APU 採用了鍍金焊接方式，明顯較以往採用傳統 TIM 硅脂導熱膏帶來更佳的散熱效能。

之前已知的消息，「Picasso」是 AMD Ryzen 3000 系列移動和桌面 APU 的官方代號， Ryzen 3000 系列 APU 基於 Zen+ 架構，採用現有的 12nm 工藝，因此可以理解新的 Ryzen 3000 系列 APU 是之前 Ryzen 2000 系列 APU 的 Refresh 版本。

新一代的 Ryzen 3 3200G 將接替上代的 Ryzen 3 2200G，而 Ryzen 5 3400G 則接替 Ryzen 5 2400G，在超頻性能方面，香港星級廚師「Wing Tseung」測試到在 1.38V 電壓下， Ryzen 3 3200G 最高可至 4.3 GHz，上代的 Ryzen 3 2200G 在相同電壓下最高只可超至 4.0 GHz，另一方面，在相同的 1.38V 電壓下 Ryzen 5 3400G 可以超頻至 4.25 GHz 時脈，上代的 Ryzen 5 2400G 最高只可超至 3.925 GHz。

除了超頻性能方面有明顯的提升之外，「Wing Tseung」更特意將 Ryzen 3 3200G APU「開蓋」，「開蓋」後可發現基本上新的 Ryzen 3000 系列 APU 與之前的 Ryzen 2000 系列 APU 擁有相同的尺寸，同時 Ryzen 3000 APU 亦升級採用「鍍金焊接」方式，相比傳統 TIM 硅脂提高了散熱效率，允許更高的散熱空間，處理器可以運行在更高時脈。

AMD Ryzen 3000 系列及 2000 系列台式機 APU 規格：